在ICT測(cè)試治具的制造過(guò)程中，有三個(gè)階段必須作測(cè)試：

  經(jīng)由統(tǒng)計(jì)結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問(wèn)題的百分比，重工后再行檢測(cè)，將ICT測(cè)試治具數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問(wèn)題的根源，加以解決。

  電性測(cè)試的方法有：專(zhuān)用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E-Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(cè)(ATG-SCANMAN)。

  (1)內(nèi)層蝕刻后。

  (2)外層線路蝕刻。

  (3)成品。

  每個(gè)階段通常會(huì)有2~3次的100%測(cè)試，篩選出不良板再作重工處理。因此，測(cè)試站也是一個(gè)分析制程問(wèn)題點(diǎn)的最佳資料收集來(lái)源。