pcb測(cè)試治具設(shè)計(jì)最全印制板翹曲原因分析
每個(gè)板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣,但應(yīng)該都可以歸咎于施加于板子上的應(yīng)力大過(guò)了板子材料所能承受的應(yīng)力,當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個(gè)地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時(shí),就會(huì)出現(xiàn)板彎及板翹的結(jié)果。以下是總結(jié)的造成板彎和板翹四大原因。
1. pcb測(cè)試治具電路板上的鋪銅面面積不均勻,會(huì)惡化板彎與板翹。
一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來(lái)當(dāng)作接地之用,有時(shí)候Vcc層也會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔,當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時(shí)候,就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問(wèn)題,電路板當(dāng)然也會(huì)熱脹冷縮,如果漲縮不能同時(shí)就會(huì)造成不同的應(yīng)力而變形,這時(shí)候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限,板子就會(huì)開(kāi)始軟化,造成永久的變形。
2. pcb測(cè)試治具電路板本身的重量會(huì)造成板子凹陷變形
一般回焊爐都會(huì)使用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn),也就是以板子的兩邊當(dāng)支點(diǎn)撐起整片板子,如果板子上面有過(guò)重的零件,或是板子的尺寸過(guò)大,就會(huì)因?yàn)楸旧淼姆N量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象,造成板彎。
3. V-Cut的深淺及連接條會(huì)影響拼板變形量
基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇,因?yàn)?span lang="EN-US">V-Cut就是在原來(lái)一大張的板材上切出V型溝槽來(lái),所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。
4. 電路板上各層的連結(jié)點(diǎn)(vias)會(huì)限制板子漲縮
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